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LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程

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文件類型：PDF文檔
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更新日期：2014-06-07 11:31
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目前在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內仍然具有優勢，可以預見接下來藍寶石基板的發展方向是大尺寸與圖案化（PSS）。由于藍寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進行減薄與表面平坦化加工非常困難，在逐漸的摸索中，業界形成了一套大致相同的對于藍寶石基板進行減薄與平坦化的工藝。

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