11月25日消息，據國外媒體報道，在今年一季度及二季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家透露他們的3nm工藝進展順利，計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模量產。

而英文媒體新的報道顯示，臺積電正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模量產，消息人士透露，臺積電為這一工藝在2022年下半年設定的月產能是5.5萬片晶圓。

隨著量產時間的延長，3nm工藝的產能也將提升，外媒在報道中就表示，3nm工藝月產能在2023年將提升至每月10萬片晶圓。

在此前的報道中，外媒提到，臺積電為3nm工藝準備了4波產能，首波產能中的大部分將留給蘋果，后3波產能將被被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。

3nm工藝是繼今年一季度量產的5nm工藝之后，臺積電又一代有重大提升的芯片制程工藝，在今年一季度和二季度的財報分析師會議上，魏哲家都有談到3nm工藝，他透露同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，芯片的速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。